【邁為股份】 邁為股份于2010年9月成立，是一家集機(jī)械設(shè)計(jì)、電氣研制、軟件開發(fā)、精密制造于一體的高端裝備制造商，公司面向太陽能光伏、顯示、半導(dǎo)體三 大行業(yè)，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備。立足真空、激光、圖形化三大關(guān)鍵技術(shù)平臺(tái)，秉持以自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)核心設(shè)備國產(chǎn)化的信念，邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)探索、致力成為泛半導(dǎo)體領(lǐng)域細(xì)分行業(yè)標(biāo)桿，推動(dòng)智能化制造技術(shù)的進(jìn)步。 2018年11月，公司正式在深圳證券交易所上市(邁為股份:300751)。 【邁為技術(shù)(珠海)有限公司】 邁為技術(shù)(珠海)有限公司于2022年5月在廣東省珠海市高新區(qū)成立，聚焦半導(dǎo)體和新型顯示行業(yè)，致力于以自主研發(fā)技術(shù)和先進(jìn)制造水平解決關(guān)鍵核 心裝備的“卡脖子”問題，實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域的高端裝備國產(chǎn)化。公司的主要業(yè)務(wù)包括：半導(dǎo)體泛切割全流程、后摩爾時(shí)代2.5D/3D先進(jìn)封裝全流程的整線工藝解決方案；OLED陣列段、OLED段、屏體段、模組段的整線工藝解決方案；Mini/Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移、激光焊接、激光修復(fù)的整線工藝解決方案。
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