封裝仿真工程師

職位類別：

1. 負(fù)責(zé)芯片封裝SIPI建模和分析；
2. 根據(jù)產(chǎn)品/客戶的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
3. 處理產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)遇到的相關(guān)問題與供應(yīng)商和客戶討論修改設(shè)計(jì)；分析判斷與封裝相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量問題，從封裝層面提出并優(yōu)化影響整體產(chǎn)品性能和良率的解決方案；
4，建立設(shè)計(jì)的規(guī)則和數(shù)據(jù)庫(kù)；
5，調(diào)研開發(fā)仿真的硬件平臺(tái)，
任職資格：
1. 微電子/電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷；
2. 熟悉半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)相關(guān)知識(shí)，熟悉常用EDA設(shè)計(jì)軟件，HFSS，SIWIVE軟件優(yōu)先；
3. 熟悉封裝工藝流程，了解SI/PI基本現(xiàn)象表征；
4. 具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)；
5. 具有較強(qiáng)的質(zhì)量意識(shí)、責(zé)任心和上進(jìn)心。